📰 印度宣布再投 1.28 万亿卢比开启半导体 2.0 计划，提升本土芯片制造能力

IT之家 7 月 15 日消息，据印度金融时报报道，印度信息部长阿什维尼 · 瓦希诺（Ashwini Vaishnaw）周三表示，印度政府已批准 1.275 万亿卢比（IT之家注：现汇率约合 904.4 亿元人民币）的新增资金，用于“印度半导体计划 2.0”。

这项新投资是在印度 2021 年推出的印度半导体计划 1.0（ISM 1.0，规模为 7600 亿卢比，现汇率约合 539.09 亿元人民币）的基础上进行的全面升级。新计划的核心目标包括：

• 深化芯片设计生态：重点开发半导体知识产权（IP）、芯片设计及系统架构，目标是将印度打造成全球领先的半导体设计与 IP 强国。

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